Le projet Las VeGaS, qui réunit les sociétés SCHOTT Solar AG, RENA GmbH et le CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH, vise à remplacer les contacts en argent (couramment utilisés en face avant des cellules solaires) par une couche de nickel-cuivre, moins coûteuse. En six mois, le projet a déjà atteint un objectif important : une cellule solaire métallisée au cuivre, avec un rendement de 18 %. Basée sur un wafer en silicium multi-cristallin SCHOTT Solar AG, avec une métallisation standard en face arrière par sérigraphie, cette technique diviserait par deux les coûts de métallisation en face avant. La difficulté particulière de la métallisation nickel-cuivre par électrodéposition est d’éviter la diffusion du cuivre dans la cellule solaire en silicium, car il réduirait la durée de vie des électrons et par conséquent le rendement de la cellule. L’équipe du projet a donc mis au point une couche de nickel électrodéposée qui empêche la diffusion, ainsi que les techniques adéquates pour appliquer à la cellule la barrière de nickel et les contacts en cuivre.
En utilisant la nouvelle technologie « InCellPlate » de RENA et des outils industriels standards, l’équipe a fabriqué des prototypes prometteurs. Ces cellules solaires vont ensuite être utilisées pour fabriquer des modules tests afin de démontrer leur stabilité à long terme dans le cadre de tests de fiabilité. L’équipe travaille en outre à transposer ces progrès technologiques aux cellules en silicium monocristallin. Outre le coût inférieur du cuivre, la méthode Las VeGaS offre un autre avantage : les couches électrodéposées respectent l’environnement, car elles n’utilisent ni plomb ni solvant. Elles répondent ainsi aux exigences de la directive RoHS de l’Union européenne, qui impose une restriction des substances dangereuses pour la fabrication d’appareils électriques et électroniques. La nouvelle technique évite aussi l’utilisation de pâte d’argent coûteuse, car il suffit d’une très fine couche d’argent déposé par électrolyse pour souder les cellules aux contacts en cuivre, lors de la fabrication des modules. Elle permet de diminuer d’au moins 95 % l’utilisation d’argent.
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